进入2019年下半年开始，围绕5g基带，各家芯片厂商都在争抢首发集成5g调制解调器的5g soc。截至目前，包括联发科、三星、华为、高通在内，均已向外展示了自家的集成5g基带芯片方案。
联发科 helio m70
5月29日，联发科在台北国际电脑展上，率先推出了多模 5g soc——helio m70， 采用7nm工艺制造，集成5g调制解调器，包含arm最新的cortex－a77 cpu、mali－g77 gpu和联发科的独立ai处理单元apu，适用于5g独立与非独立（sa ／ nsa）组网架构sub－6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术。
helio m70所有功能面向首批旗舰5g终端设计，预计在2019年第三季度向主要客户送样， 首批搭载该移动平台的5g终端，最快将在2020年第一季度问市。
三星exynos 980
抢在麒麟990发布的前两天，在没有任何市场预热的情况下，三星9月4日对外宣布了新的 5g移动平台 exynos 980，采用三星8nm制程工艺，而非目前最先进的7nm euv 制程工艺，集成5g调制解调器，包含两个2．2ghz的高性能a77和四个1．8ghz的a55核心cpu，配备mali－g76 gpu，并支持编码、解码4k 120帧视频。
exynos 980预计将于今年年底开始量产，首批搭载该移动平台的手机，最快也要到明年一季度问市。
华为麒麟990
9月6日，华为在2019ifa展上，面向全球发布了麒麟990系列，分为麒麟990 4g和麒麟900 5g两款芯片。麒麟990 5g采用7nm＋euv工艺，集成5g调制解调器，“2＋2＋4”的三丛式8核cpu架构，包括2个2．86ghz a76大核、2个2．36ghza76中核和4个1．95ghz a55小核，16核mail－g76的gpu架构，自研达芬奇npu，同样适用于5g独立与非独立（sa ／ nsa）组网架构sub－6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术。其晶体管数量达到103亿个，超过上代麒麟980的69亿个，核苹果a12的100亿个，成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。
搭载麒麟990系列芯片的首款机型华为mate30，将于9月19日的慕尼黑发布上市。
高通7系5g集成式移动平台
在华为麒麟990发布后的几个小时，高通也在2019ifa展上宣布了5g芯片的消息，表示将通过多层级的骁龙5g平台规模化地加速5g在2020年的商用进程，包含骁龙8系、7系和6系。高通此举，在催生更多不同价位段的5g手机快速上市之际，也将帮助5g终端价格更平民化。
高通介绍，目前已经有超过150款已发布或正在开发中的5g终端设计采用了高通的5g解决方案，全新的三星galaxy 5g手机用的就是基于高通的骁龙8系平台。而包括lg、摩托罗拉、realme、小米红米、oppo、vivo和诺基亚hmd等12个手机制造商都使用了高通骁龙7系的5g移动平台。
高通骁龙7系5g移动平台，将成为首个集成5g调制解调器的5g soc，2019年第二季度已经开始向客户出样，搭载该移动平台的手机，将在今年第三季度密集上市。（完）

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