相信很多在smt电子厂里做的老师傅们，对于smt设备工艺都非常熟悉啦！那么smt中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就一起来看看吧~
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. smt的全称是surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. esd的全称是electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
12. 制作smt设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为pcbdata; mark data; feeder data; nozzle data; part data。
13. 无铅焊锡sn/ag/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217c。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
15. 常用的被动元器件(passive devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(activedevices)有：电晶体、ic等。
16. 常用的smt钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：esd失效、静电污染；静电消除的三种原理 为电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf=1x10-6f。
21. ecn中文全称为：工程变更通知单；swr中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
22. 5s的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. pcb真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. qc七大手法中鱼骨查原因中4m1h分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉 末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在pcbａ进reflow后易产生的不良为锡珠
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. smt的pcb定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700ω，阻值为4.8mω的电阻的符号（丝印）为485。
32. bga本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和datecode/(lotno)等信息。
33. 208pinqfp的pitch为0.5mm。
34. qc七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
35. cpk指: 目前实际状况下的制程能力。
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
38. rss曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
39.我们现使用的pcb材质为fr-4。
40. pcb翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
41. stencil 制作激光切割是可以再重工的方法。
42. 目前计算机主板上常被使用之bga球径为0.76mm。
43. abs系统为绝对坐标。
44. 陶瓷芯片电容eca-0105y-k31误差为±10%。
45. panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10vac。
46. smt零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
47. smt一般钢板开孔要比pcb pad 小4um可以防止锡球不良之现象。
48. 按照《pcba检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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